На основе опыта, накопленного в процессе конструирования, выпуска и эксплуатации трех поколений процессоров Intel Core, компания Intel выпустила следующую свою разработку с кодовым наименованием Haswell
Евгений Рудометов
>> Часть 1
Итак, недавно Intel представила очередной процессор, созданный по технологии 22 нм с использованием транзисторов с трехмерной структурой затвора на основе уже четвертого поколения микроархитектуры Intel Core. Новая микрархитектура и созданные на ее основе новейшие изделия получили кодовое наименование Haswell.
Учитывая высокие уровни производительности, достигнутые еще в представителях предшественника Ivy Bridge, в моделях Haswell во главу угла инженеры поставили теперь снижение энергопотребления и теплообразования, что существенно расширяет сферу их использования. Конкретное же позиционирование изделий обеспечивается за счет изменения числа ядер и поддерживаемых потоков, тактовых частот, объема кэш-памяти, графических средств и ряда других элементов внутренней структуры.
В названиях новых моделей сохранились привычные наименования Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 с использованием соответствующих цифро-буквенных символов.
Новые процессоры получили цифру 4 в цифровом индексе полного наименования. При этом, как и у предшественников, в цифро-буквенных наименованиях используются специальные суффиксы:
-
«К» указывает на разблокированный множитель,
-
«S» — экономичные модели,
-
«T» — еще более экономичные модели,
-
«R» — модели с высокопроизводительной графикой,
-
«MX» — высокопроизводительные модели для мобильных систем,
-
«MQ» — 4-ядерные мобильные модели,
-
«HQ» — 4-ядерные мобильные модели c высокопроизводительной графикой,
-
«U» — энергоэкономичные мобильные модели с низким энергопотреблением,
-
«Y» — энергоэкономичные мобильные модели с еще более низким, предельным, энергопотреблением.
Необходимо отметить, что у четырехъядерных моделей нового процессора с графическими средствами средней мощности на полупроводниковом кристалле площадью 177 кв. мм расположены 1,4 млрд. транзисторов. Значительная часть полупроводниковых элементов задействованы в графических средствах, занимающих около 30 процентов площади кристалла.
В новом процессоре, как и у предшественника, по-прежнему по 32 Кбайт кэша инструкций и данных первого уровня (L1) вместе с 256 Кбайт кэша второго уровня (L2), имеется еще и кэш третьего уровня (L3), объем которого достигает у старших моделей 8 Мбайт.
Имеются в его микроархитектуре и специальные цепи, оптимизирующие процессы кодирования и декодирования, предсказания переходов и т.п., то есть все достижения микроархитектуры Intel Core 3-го поколения, включая все традиционные наборы команд.
В следующей части данной статьи приведены следующие подробности микроархитектуры процессоров Intel Core 4-го поколения.
>> Часть 3