Совершенствование полупроводниковых и компьютерных технологий позволило конструкторам создать энергоэкономичные платформы, которые они дополнили беспроводными средствами коммуникаций
Евгений Рудометов
>> Часть 3
В дополнение к уже описанным характеристикам микросхем North Bridge трех вариантов мобильных чипсетов семейства i915 остается добавить еще и характеристики South Bridge.
Для управления периферийными устройствами в базовых комплектах перечисленных моделей мобильных чипсетов семейства i915 в качестве South Bridge предусмотрено использование мобильного компонента ICH6-M, отвечающего за связь компьютерной системы с устройствами ввода/вывода (ICH6-M – хаб вввода/вывода).
Компонент ICH6-M, используемый в составе всех трех вариантов мобильных чипсетов семейства i915, поддерживает работу следующих встроенных в его состав контроллеров и технических средств:
-
до двух портов Serial ATA-150,
-
одного порта Parallel ATA-100,
-
до восьми портов USB 2.0,
-
аудиосистемы Intel High Definition Audio (Azalia) и AC’97 2.3 (до трех кодеков),
-
10/100 Mbit Ethernet LAN,
-
шины PCI и PCI Express x1 для карт расширений и т. п.
Кроме того, мобильными чипсетами семейства i915 поддерживаются технологии энергосбережения, включая технологию Intel Display Power Saving Technology 2 (Intel DPST 2), обеспечивающую снижение энергопотребления LCD-дисплеев.
Встроенные в данные мобильные чипсеты видеосредства предоставляют возможность просмотра двух независимых изображений при подключении внешнего монитора или панели к ноутбуку.
Оценивая функциональные возможности мобильных чипсетов семейства i915, необходимо отметить поддержку беспроводного способа подключения к сети для скоростной передачи данных. Это нашло свое воплощение в очередной версии технологии Intel Centrino (пожалуй, корректнее – комплект Intel Centrino).
Таким образом, у Intel Centrino, как и в случае предыдущей версии, по-прежнему три элемента:
-
мобильный процессор Intel,
-
мобильный чипсет Intel,
-
модуль беспроводной передачи данных Wi-Fi.
Компоненты Intel Centrino мобильной платформы Sonoma представлены на рис. 4.
Рис. 4. Компоненты Intel Centrino платформы Sonoma
В следующей части данной статьи продолжено рассмотрение основных характеристик мобильных чипсетов семейства i915.
>> Часть 5